在EMC（电磁兼容性）设计中，除了上述提到的减弱干扰源、屏蔽与接地、优化布线与布局等因素外，还需要考虑以下关键因素：

电容类型与性能：

电容在EMC设计中主要用于滤波、去耦和旁路。选择合适的电容类型（如陶瓷电容、电解电容等）和性能参数（如容量、额定电压、ESR、ESL等）对EMC性能有重要影响。

旁路电容用于为高频噪声提供低阻抗路径，将其引导至地，减少对系统其他部分的干扰。

去耦电容用于滤除输出信号的干扰，防止干扰信号返回电源。

滤波电容则通过充放电过程滤除信号中的高频噪声。

电容的布局与布线：

电容的布局应靠近其滤波或去耦的电路，以减小引线电感和分布电容的影响。

布线时应避免长而细的导线，以减少电磁辐射和敏感设备的干扰。

选择低噪声、低辐射的元器件：

优先选择具有低噪声、低辐射特性的元器件，以减少电磁干扰的产生。

元器件的布局与布线：

元器件的布局应考虑其电磁兼容性，避免相互之间的干扰。

布线时应遵循短路径原则，减少信号线的长度和交叉。

生产工艺的优化：

优化生产工艺，如采用合适的焊接技术、封装技术等，以减少电磁干扰的产生。

扎线方法的改进：

合理的扎线方法可以减少电缆和导线的电磁辐射和相互干扰。

使用屏蔽电缆或双绞线等可以减少电磁干扰的传播。

编码技术的选择：

选择合适的编码技术可以减少数字信号传输过程中的误码率和电磁干扰。

软件抗干扰措施：

在软件设计中采取抗干扰措施，如增加冗余校验、错误处理等，以提高系统的稳定性和可靠性。

频率特性：

设备的频率特性对EMC性能有重要影响。在设计时应充分考虑设备的频率特性，以避免在敏感频段内产生强烈的电磁干扰。

环境因素：

环境因素如温度、湿度、振动等也可能对设备的EMC性能产生影响。在设计时应考虑这些因素，并采取相应的措施进行补偿或抑制。

标准与规范：

遵守相关的电磁兼容标准和规范是确保设备EMC性能符合要求的基础。在设计过程中应充分了解并遵循这些标准和规范。

综上所述，EMC设计中需要考虑的因素众多，包括电容的选择与使用、元器件的EMC控制、生产工艺与扎线方法、编码技术与软件抗干扰以及其他因素如频率特性、环境因素和标准与规范等。这些因素相互关联、相互影响，共同决定了设备的电磁兼容性能。因此，在EMC设计中应综合考虑这些因素，并采取相应的措施进行优化和改进。